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　　Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能

　　新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源系统未来的，氮化镓

　　英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25－150V OptiMOS 源极底置功率MOSFET

　　【2023年01月13日，德国慕尼黑讯】未来电力电子系统的设计将持续推进，以实现最高水平的性能和功率密度。为顺应这一发展趋势，英飞凌科技有限公司（FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：IFNNY）推

　　聚焦优质导热材料及高性能散热解决方案，彗晶新材迈入千亿级热设计模组市场

　　日前，彗晶新材热设计方案解决团队正式上线，团队将专注于国产服务器，工业激光，消费类散热模组，手机类产品高性能散热模组等几大领域，致力于从整机层面为客户提供高质量、高性能以及高性价比的综合散热解决方案，做到关键散热技术领域的国产化材料及技术替代，解决“卡脖子”问题

　　创新助力5G生态系统 陶氏公司有机硅新品完美解决5G手机和基站散热问题

　　近日，据中国信通院最新数据显示：中国已经建成了全球最大的5G 网络，5G终端连接数超过2亿，已经上市的5G手机达到218款。在今年年初召开的2021年全国工业和信息化工作会议上，工信部提出了再建60万5G基站的目标任务，毫无疑问，当下5G产业的发展如火如荼

　　让服务器保持＂冷静＂提供标准和定制嵌入式计算主板与模块的领先供应商德国康佳特推出了三款散热解决方案散热器，面向基于AMD EPYC Embedded 3000系列处理器构建的100瓦边缘服务器生态系统。通过将坚固型散热方案与全天候运转的处理器模块集成到一起，OEM厂商就再也无需考虑处理器散热系统的问题了

　　小米MIX3、一加6T、荣耀Magic2对比评测：运行速度、流畅度和散热谁更强

　　目前市面上旗舰手机很多都是采用高通骁龙845处理器，部分采用麒麟980处理器，这两颗处理器都是代表着最顶尖性能的处理器。而我们日常使用中，特别是玩游戏的时候，最注重就是游戏的加载速度、流畅度，还有手机发热情况。

　　努比亚X双屏手机发布：8.4mm厚度+石墨烯散热技术 起售价3299元

　　成立于2012年的努比亚，经过六年时间的发展，已经从当初的小众品牌发展为现在的主流手机，并且有着自己的粉丝团体，成为众多青年人群的忠爱品牌。努比亚手机总经理倪飞在现场表示，中国智能手机已经站在世界之巅，常常暴打她们。