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　　是一种被动式热交换器，可将电子或机械设备产生的热量传递到流体介质（通常是空气或液体冷却剂）中，然后从设备中消散，从而允许调节设备的温度。在计算机中，散热器用于冷却 CPU、GPU 以及一些芯片组和 RAM 模块。散热器用于大功率半导体器件，如功率晶体管和光电子器件，如激光器和发光二极管 (LED)，其中组件本身的散热能力不足以调节其温度。

　　散热器的设计旨在使其与周围冷却介质（例如空气）接触的表面积最大化。空气流速、材料选择、突出设计和表面处理是影响散热器性能的因素。散热器连接方法和热界面材料也会影响集成电路的管芯温度散热器。导热胶或导热膏通过填充散热器和设备上的散热器之间的气隙来提高散热器的性能。散热器通常由铝或铜制成。

　　散热器将热能从较高温度的设备传递到较低温度的流体介质。 流体介质通常是空气，但也可以是水、制冷剂或油。 如果流体介质是水，散热器通常被称为冷板。 在热力学中，散热器是一个储热器，可以吸收任意数量的热量而不会显着改变温度。 用于电子设备的实用散热器必须具有高于周围环境的温度，才能通过对流、辐射和传导来传递热量。